发布日期 2020-06-11

芯片危机未解华为又被曝出新难题

原标题:芯片危机未解 华为又被曝出新难题

美国封杀中国科技企业华为动作频频,有日媒曝出华为目前面对的压力,不只是芯片危机,还包括印刷电路板(PCB),而华为为了降低风险,要求PCB供应商赴中国设厂,但遭到拒绝。

据日本《日经亚洲评论》6月10日报道,华为曾对来自台湾、日本以及韩国的供应商提出要求,希望他们最终都能赴中国设厂,但随着新冠肺炎疫情 (COVID-19) 爆发,让各家厂商意识到经济的不确定性,加上美国政府对华为进一步封锁,华为业务受到影响。

知情人士透露,面对前景不明,许多供应商保守应对,不愿意随着华为要求大举行动,过去在封装测试及PCB与华为有业务往来的业者,没有立刻回应华为要求。

报道还透露,一名知晓内情的供应链主管表示,虽然华为是他们的客户,但也必须照顾到中国市场以外的客户,加上新冠肺炎疫情对于需求影响,美国对华为态度又抱持强烈敌意,供应商也不愿像以前一样配合华为。

据美国政府最新通过的修改版《外国直接产品规则》内容显示,各厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,即使是在美国以外生产的厂商也不例外,此举意味着全球最大的芯片代工厂商台积电可能无法向华为提供14纳米级以下的芯片。

根据研究机构Gartner的数据,2019年华为采购了价值208亿美元的芯片,包括自己的设计,使其成为仅次于苹果公司和三星电子的全球第三大半导体买家。

不过,据香港《经济日报》6月8日消息指,有媒体形容华为已处于紧急状态;而华为新型5G芯片库存,预料只能应付不足1年需求,向客户履行合约交付5G设备或面临困难,中国5G网络建设进度也有可能受阻。

面对危机,中国国家队早前注资中芯国际旗下公司,扶植中芯发展芯片技术和产品、抵抗美国围堵意味强烈。然而台积电已具备生产5纳米芯片的技术,作为中国最顶级的芯片代工厂中芯,技术只达到14纳米、连7纳米仍未做到,双方技术差距达两代。

有分析指,这个时间差距反映,中央对中芯的扶助,对华为而言,在某程度上是远水未必能够近火;但当然,无论距离有多大,中芯亦要实时起动追赶,因这关系到华为、乃至中国科技产业的存亡。

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